超微(AMD)高層透露，公司每一代創新的處理器設計，都會使用台積電(2330)最先進的製程。
The Next Platform 24日報導，AMD執行副總裁Forrest Norrod接受該媒體共同主編Timothy Prickett Morgan訪問時，被問到英特爾(Intel Corp.)在製程和封裝技術趕上台積電(2330)之前，其CPU是否都無法跟AMD一較高下？
對此，Norrod表示，英特爾執行長格爾辛格(Pat Gelsinger)設定的計畫非常激進，AMD總是假設對方能兌現承諾。因此，AMD能做的就是儘可能在設計和台積電製程上加快腳步。
Norrod說，與台積電的合作前景振奮人心，台積電是很棒的夥伴、擁有驚人執行力，AMD每一代產品都會繼續使用台積電最先進的製程。
Norrod並說，AMD的設計速度也不會減慢一絲一毫，將盡己所能衝刺，所有產品都會持續進行設計、封裝與組合方面的創新。AMD無法操控英特爾，只能假設對方隔天就會穿上戰靴、揮舞屠龍劍上場戰鬥。
Investing.com、MarketWatch等外電報導，Piper Sandler分析師Harsh Kumar 6月20日發表研究報告指出，AMD的策略與競爭優勢令人印象深刻，尤其是MI300加速器系列。
Kumar強調，AMD目前已獲得超過100家客戶青睞，當中包括微軟(Microsoft)、Facebook母公司Meta Platforms、甲骨文(Oracle)，並成功執行有1兆個參數的ChatGPT最新AI模型。
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