盤勢分析：
由於11月出口衰退，加上美國12月升息機率拉高，及外資耶誕長假效應影響，周二加權指數表現相對弱勢。回顧過去三週，半年線、季線、月線雖漸收斂，季線甚至持續向上，惟量能不出下，台股區間整理格局暫難突破。展望未來至明年4月以前，均屬於財報空窗期，建議投資操作上「指數放兩旁、個股擺中間」，以選股不選市原則，挑選明年景氣能見度較高的產業。
財政部最新公布11月出口數字，縮減至221億元，年減16.9％，連十月衰退，且創七年新低。「冰凍三尺非一日之寒」，台灣出口連十降，反映出長期財政與經濟政策不彰、結構性問題嚴重，既非一日之寒，當然也不是一朝一夕能解決的事。
國際方面，美國11月就業報告優於預期，新增就業人數21.1萬人，時薪上升，失業率持平於5％，拉高聯準會12月中升息的可能性。依彭博市調，預期12月升息機率已達75％以上，按過去經驗，升息前股、匯市波動大，尤其資金可能流出新興市場，加上外資開始過耶誕長假，恐影響整體資金動能。
資產配置：
投資人也不必太悲觀，首先，證所稅廢除後，資金已陸續回流。再者，依過去十年經驗，無論集中或櫃買市場，12月上漲機率都達九成，平均漲幅各達3.4％、6.3％，因此趁目前大盤整理之際，積極型投資人逢低不妨放膽進場，適度增加持股比重。
綜觀整體盤面，目前不確定性因素仍多，且缺乏強勢上漲的理由，因此操作上，建議採取「選股不選市」原則，擇優布局，例如：明年能見度較高的半導體族群，特別聚焦在晶圓代工、封裝測試以及半導體設備等。
晶圓代工龍頭大廠預期，半導體庫存調整有機會在今年底結束，明年第一季開始會有顯著的庫存回補，今年第四季營收有機會持平或微幅衰退，呈現「淡季不淡」。下半年受惠於高良率的16奈米與InFO高階封裝製程，可望搶得蘋果全新A10處理器訂單，全年營收有望逐季走高，成長動能依然強勁，同時刺激半導體設備和後段封測訂單增加。
晶圓代工龍頭明年資本支出將大幅增加，高於今年的80億美元，以因應16、10和7奈米三項先進製程的擴產和研發，以及16奈米單晶片解決方案的需求；同時，也會擴大InFO產能和相關自動化的本土化策略，對於國內半導體設備供應商而言，不啻為受惠良機。
封測產業明年預料維持小幅成長，其中SiP系統級封裝業者成長性最被看好，主要應用在手機、平板電腦等手持式裝置。
由於目前通路庫存水位偏低，市場預期明年第一季有機會出現急單需求。此外，中國大陸資金積極投資台灣半導體產業，鎖定封測族群，預料也將帶來一波價值重估行情（re-rating）。
(工商時報)
轉貼自:http://www.chinatimes.com/newspapers/20151209000179-260206
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